PCB 制板

制板环节最容易出问题的地方，往往不是板厂做不出来，而是设计与工艺能力没有对齐：线宽线距卡在极限值、阻抗要求与叠层不匹配、孔壁到铜距离不足。PCB 制板的本质是把设计文件翻译成一套可稳定量产的工艺参数，这需要在开料前就把疑问问清楚。

可承接的板类

• 多层板：2 至 20 层，常规 FR-4 中 Tg / 高 Tg 材料，适用于工控、通信、消费类主板。
• 高频高速板：Rogers、Taconic、松下、生益等高频材料混压结构，用于射频前端、天线与高速背板。
• HDI 板：一阶、二阶激光盲埋孔，适用于高密度小型化模块与可穿戴类产品。
• 厚铜板：1oz 至 6oz 内层铜厚，用于大电流电源板与功率驱动板。
• 特种板：铝基板、陶瓷基板、软硬结合板，按项目单独评估。

常见工艺能力参考

• 最小线宽 / 线距：常规 4/4mil，能力上限可做到 3/3mil（需评估良率）。
• 最小机械孔径：0.2mm；板厚 0.4mm 至 3.2mm，板厚孔径比按 8:1 至 10:1 控制。
• 表面处理：沉金（ENIG）、无铅喷锡、OSP、沉银、沉锡、硬金，按焊接方式与存储周期选择。
• 阻抗控制：单端 50Ω、差分 90Ω / 100Ω，可按叠层反推线宽，出图附阻抗表。
• 阻焊与字符：常规绿油，可选哑黑、哑白、蓝、红；字符最小线宽 5mil。

检测与报告

批量板按抽检比例做飞针测试或测试架测试，配 AOI 外观检测；有阻抗要求的板卡随货提供阻抗测试记录，特殊项目可提供切片报告与离子污染测试。检测数据留档，后续返单可直接复用同一套工艺参数。

打样与批量的衔接

样板阶段确认叠层、阻抗与工艺窗口，批量阶段沿用同一套参数，避免"样板能焊、批量出问题"。拼板方式、工艺边宽度与 Mark 点在样板阶段就定下来，批量时不需要重新做钢网与程序。

交期说明

常规 2 至 6 层样板通常 24 至 72 小时出货，8 层以上或高频混压结构一般 3 至 7 个工作日；批量交期按数量与工艺复杂度排产。急单可走加急通道，具体以工程评审后的排产结果为准。

PCB制板前的工艺确认清单

PCB制板出问题，八成是投板前没确认清楚。我们把容易漏的几项列成清单，合肥本地的 PCB 制板项目可以当面逐条过，外地项目按清单回传确认。

• PCB制板叠层是否与阻抗要求匹配，材料牌号与板厚是否有替代方案。
• PCB制板的最小线宽线距、最小孔径是否在板厂稳定产能区间内。
• 拼板方式、工艺边宽度与 Mark 点位置是否与贴片设备轨道匹配。
• 表面处理与存储周期是否匹配后续的焊接方式与生产排期。

常见问题

只有 Gerber，没有叠层文件能投板吗？

可以。可根据 Gerber 与阻抗要求反推叠层，出叠层图请客户确认后再开料。

样板和批量是同一家板厂做吗？

可以。样板与批量在同一供应链内流转，工艺参数与材料批次可追溯；如客户指定板厂，也可只做工程跟单与来料验收。

打样一般几天出货？

双面板与 4 层板常规 3 至 5 个工作日出货，6 至 8 层 5 至 7 个工作日；阻抗板需要先出叠层与阻抗测试报告，会多 1 至 2 个工作日。加急通道按当期产能安排。

能做多少层？线宽线距什么水平？

常规量产做到 12 层，样品阶段可到 16 层；线宽线距可做到 3/3 mil，机械钻孔 0.2 mm，盘中孔与背钻按板厂当期工艺能力评估后再定。

阻抗控制需要提供什么资料？

提供叠层要求或阻抗目标值（单端 50 欧、差分 90 或 100 欧），以及参考层位置。我们会出叠层图与阻抗表，样品阶段附 TDR 测试数据，批量按首件确认的参数生产。

投板前想先确认工艺可行性？把 Gerber 与叠层要求发过来，我们做一轮免费 DFM 检查，再决定是否开料。联系张经理 187-5658-8690。