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PCBA 成品加工

物料齐套、SMT 贴片、插件后焊、整机装配、功能测试、老化与包装出货,一条线交付可上电的成品板。

SERVICE DETAIL

PCBA 成品加工:交付的是能上电的板子

PCBA 与单纯贴片的区别在于责任边界:贴片只对焊点负责,成品加工要对"上电能不能正常工作"负责。这意味着物料齐套、工艺参数、测试方法与包装运输都要在一条线上闭环,出问题时不必在多供应商之间来回确认责任归属。

服务范围

一、代工代料(Turnkey)

  • 由我们承接元器件选型采购与PCB 制板,物料与工艺责任统一。
  • 物料按批次入库管理,关键器件留存批次与检验记录,便于后续追溯。
  • 项目结束后做余料盘点,可退料或留存至下一批次复用。

二、SMT 贴片与插件后焊

  • SMT 贴片覆盖 0201 / 0402 细间距、BGA / QFN 与双面混装。
  • 插件件按工艺做波峰焊或手工焊,焊后清洗、烘干,需要时做三防漆涂覆。
  • 结构件、屏蔽罩、连接器、散热件按装配图安装到位。

三、整机装配与线束

  • 板卡装入壳体,配线束、按键、指示灯与接口,按装配图核对方向与力矩。
  • 需要灌封、点胶、贴导热垫的项目按工艺文件执行。
  • 装配后做外观与尺寸检查,避免批次性装配偏差。

四、功能测试与老化

  • 按客户提供的测试规范做上电、接口、通信与负载测试;无规范时协助梳理测试项并做测试治具。
  • 批量项目做高低温老化或常温带电老化,记录不良现象与批次分布。
  • 不良品做失效分析,区分物料、工艺与设计原因,形成改善动作。

交付与追溯

  • 交付物:成品板 / 整机、测试记录、批次追溯表、包装清单。
  • 包装按防静电、防潮要求执行,长途运输加缓冲与湿度指示卡。
  • 每批留样,后续出现问题时可比对焊接形貌与物料批次。

适合的项目类型

适合已经完成设计验证、进入小批量或量产阶段的板卡项目;也适合研发团队人手有限、希望把供应链与制造环节整体外托的情况。样机阶段可以只做几片,验证通过后再放量。

PCBA成品加工的交付清单

PCBA成品加工交付的不是一堆板子,而是一套可验证的结果。我们按下面的清单交付,合肥本地客户可以到现场做首件与批次抽验。

  • PCBA成品加工交付含功能测试记录,逐台或按抽检比例记录测试项与结果。
  • PCBA成品加工交付含批次追溯表,物料批次与工艺参数可回溯到具体日期。
  • PCBA成品加工交付含留样,后续出现异常可比对焊接形貌与器件批次。
  • PCBA成品加工交付含包装清单,防静电与防潮包装按运输距离选择。

常见问题

能不能只做代工,物料客户自供?

可以。来料加工模式下我们负责来料核对、烘烤、贴装、装配与测试,物料风险由客户承担。

测试治具谁来做?

可由我们按测试项设计并制作,治具费用单独计,后续批量可复用。

成品出货前做哪些测试?

按项目约定执行,常规含目检、AOI、通电功能测试与老化(可选);有 ICT 或 FCT 治具的按治具测试,出具测试记录。测试覆盖率与大电流、高压项在评审时确认。

包装和发货怎么安排?

默认防静电袋加气泡棉,按客户要求的箱规与标签出货;需要代发或分批发货的,按地址清单执行。出货附测试报告、物料清单与实际用料批次记录。

出了质量问题怎么划分责任?

按工艺责任划分:设计问题归设计方,物料问题归供料方,制造问题由我们承担返工或重做。批量异常在 48 小时内给出原因分析与处理方案,必要时做切片与失效分析。

想了解整包报价?把 BOM、Gerber、装配要求与测试项发给张经理 187-5658-8690,我们按数量与工序给出分项报价。

CORE CAPABILITY

我们能做的,具体到工序

A1

代工代料

物料采购、制板、贴片、装配与测试由一条线负责,责任边界清晰。

A2

整机装配

结构件、线束、连接器与散热件按装配图安装,含灌封与点胶工艺。

A3

功能测试

按测试规范做上电、接口与负载测试,可协助设计测试治具。

A4

老化与追溯

带电老化与高低温老化,留样与批次追溯表随货交付。

WORKFLOW

从需求到交付,五步走完

01

项目评审

确认 BOM、工艺要求、测试项与交付形态。

02

物料齐套

采购、来料检验与烘烤,按批次入库管理。

03

贴片与插件

SMT 贴片、插件后焊、清洗与三防漆。

04

装配与测试

整机装配、上电功能测试、老化与失效分析。

05

包装出货

防静电防潮包装,随货提供测试记录与追溯表。

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