SMT 贴片加工

贴片不良大多不是在贴装机上产生的，而是在钢网、锡膏、印刷与回流曲线里埋下的：钢网开口比例不对导致少锡，锡膏回温不足导致飞珠，回流曲线与板材不匹配导致虚焊。SMT 贴片加工要做的是把这四道工序的参数固定下来，让每一批板子都跑在同一套窗口内。

工艺能力

• 最小贴装尺寸：0201、0402 阻容，细间距 IC 支持 0.35mm pitch。
• 封装覆盖：BGA（球径 0.4mm 起）、QFN、QFP、SOP、连接器、屏蔽罩、异形件。
• 双面混装：A 面贴片 + B 面贴片，或贴片 + 插件后焊（波峰焊 / 手工焊）。
• 焊接工艺：无铅回流焊为主，可选氮气回流改善润湿；有铅工艺按客户要求单独安排。
• 板尺寸：常规 50×50mm 至 400×400mm，拼板与工艺边按设备轨道宽度设计。

过程控制

• 钢网与程序：按焊盘开孔比例开钢网，首件做贴装坐标校对，避免整批偏移。
• 锡膏印刷 + SPI：在线检测锡膏体积、面积与偏移，超限即清洗钢网重印。
• 贴装与回流：按板材与器件耐温设定回流曲线，实测炉温并留档。
• AOI 与 X-Ray：AOI 查偏移、缺件、极性反、立碑；BGA 与 QFN 底部焊点用 X-Ray 看空洞与连锡。
• 插件后焊与清洗：插件件按工艺做波峰或手工焊，需要时做清洗与三防漆涂覆。

样板与批量的衔接

样板阶段确定钢网开口、贴装程序与回流曲线，批量阶段直接沿用，避免"样板手工补焊、批量无法复制"。首件必做确认，客户可现场或看照片签认后再批量生产。

来料与代工两种模式

• 来料加工：客户自供物料，我们做来料核对、烘烤与贴装，物料风险由客户承担。
• 代工代料：由我们负责元器件选型采购与PCB 制板，物料与工艺责任统一，出问题不用在多家供应商之间协调。

SMT贴片前的资料核对

SMT贴片能不能一次做对，资料完整度起了决定作用。合肥及周边的 SMT贴片项目，可以把板子带过来做首件确认；外地项目按下面的清单先核对一轮，能省掉一轮返工。

• SMT贴片前确认 BOM 位号与坐标文件一致，避免出现有坐标无物料或缺件。
• SMT贴片前确认极性器件方向图，二极管、钽电容与 IC 的丝印方向逐项对齐。
• SMT贴片前确认拼板与工艺边，轨道夹持边不小于 5mm，Mark 点不被阻焊覆盖。
• SMT贴片前确认湿敏器件等级，需要烘烤的物料提前 24 小时处理。

常见问题

只有 5 片样板，能接吗？

可以。样板按小批量排产，钢网与程序费用单独计，后续批量可摊回部分费用。

BGA 返修能不能做？

可以。配 BGA 返修台，拆焊、植球与重焊后重新做 X-Ray 检查。

贴片后能直接做成品测试吗？

可以，接入PCBA 成品加工环节，做功能测试、老化与包装出货。

钢网和测试治具怎么算？

钢网按拼板尺寸开，首套随样板提供；同一版本后续复用不再重复收费。需要测试治具的项目单独评估，治具归客户所有，可随项目转移。

0201 和细间距器件能做到多少？

常规量产 0402 起，0201 与 0.35 mm 间距 QFN 可按项目评估；01005 需提前确认供料方式与贴装精度要求，再定工艺方案。

贴片交期一般几天？

50 片以内、元件 200 点以下，物料齐套后 3 至 5 个工作日出货；含插件后焊、三防漆或成品测试的，按工序顺延。急单按当期产能安排。

有板子要贴？把 Gerber、BOM 与坐标文件发过来，我们先做一轮可制造性核对，再报贴片价格。联系张经理 187-5658-8690。