高速 PCB 设计
国产化主板·智造未来

以工程能力定义可靠

高速设计的成败，取决于前期每一分严谨。嘉瀚辰把仿真能力内置于设计流程，让风险在打板之前被发现。

• 阻抗计算与叠层设计 — 差分阻抗、单端阻抗精确管控，匹配高速信号传输要求。
• 信号完整性（SI）仿真 — 等长绕线、串扰抑制、眼图评估，保障高速链路稳定。
• EMC 电磁兼容优化 — 接地策略、滤波布局、屏蔽设计，一次通过认证概率更高。
• DFM 可制造性评审 — 工艺可制造性前置评估，降低后期改版与量产风险。