长期项目实践中沉淀的高速板、高密度板、特种板设计落地经验,支撑各行业严苛场景稳定运行。
交换机、路由器、光通信模块等板卡设计,高速差分链路与低损耗板材应用,保障数据传输稳定。
PLC、工控机、运动控制主板开发,宽温设计与抗干扰优化,适应复杂电磁环境与长时间连续运行。
医疗监测与诊断设备主板,强调低噪声、高精度模拟前端与可靠性设计,助力精准采集与安全运行。
面向机载、星载等严苛环境的特种板设计与高可靠工艺,满足高低温冲击、振动与长期可靠性要求。
飞控、图传、动力管理板卡设计,兼顾轻量化、高集成与抗振可靠性,支撑复杂飞行任务。
主控、驱动与感知板卡一体化设计,支持多传感器接入与实时控制,助力智能装备创新落地。
