JIAHANCHEN
打破传统研发模式中多供应商对接、沟通成本高、交付周期不可控、品质标准不统一等痛点。
高速板、高密度板、特种板独立设计能力
资深工程师团队独立承接高速 PCB Layout 设计，支持 DDR、PCIe、千兆/万兆以太网等高速总线经验，兼顾性能、成本与可制造性。
生产工艺评审前置 · 供应链协同
成熟板厂供应链深度协同，覆盖 FR-4、高频高速板材、厚铜、HDI、盲埋孔等工艺；投产前完成生产工艺评审，把可制造性问题拦截在生产之前。
BOM 物料齐套 · 国产化替代评估
正规渠道 BOM 物料齐套管理，提供国产化替代方案评估、生命周期风险预警与成本优化建议，兼顾交付周期、供应稳定与长期可维护性。
精密焊接 · AOI 在线检测
精密贴片焊接产线，支持 01005 微型元件、BGA、QFN、连接器插件后焊等工艺，配合 AOI 光学检测与首件确认制度，严控制程良率与一致性。
功能测试 · 老化验证 · 成品交付
按测试规范执行功能测试、老化验证与成品检验，全链路记录可追溯；成品交付并配套持续技术支持，让客户拿到即可投入系统集成。
高速产品的可靠性，在设计阶段就已经注定。我们把验证能力内置于流程，让风险在打板之前被发现、被解决。
无论是初创团队的新品预研、科研院所的项目开发，还是量产企业的迭代升级，都可以找到合适的合作方式。
基于海思、飞腾、瑞芯微、高通等成熟平台方案快速复用，显著缩短客户产品上市周期。
从客户指标出发，从零开始进行定制化主板开发，深度适配应用场景与整机架构。
Layout 工程师驻场融入客户研发团队，同步对接需求、即时调整方案，适合项目并行推进与高频沟通场景。