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产品中心 · 两大产品线

高速 PCB 设计与国产化主板 / PCBA 双线并进,既可基于成熟平台快速复用,也可从零开始定制开发。

SI/EMC
仿真 · 优化 · 前置导入
PRODUCT 01 HIGH-SPEED PCB DESIGN

高速 PCB 设计

依托资深 Layout 工程师团队,独立承接高速板、高密度板、特种板设计,覆盖网络通信、工业控制、医疗电子、航空航天、无人机、智能机器人等高可靠应用场景。

  • 阻抗计算与叠层设计 — 差分/单端阻抗精确管控,匹配高速信号传输指标。
  • 信号完整性(SI)仿真 — 等长绕线、串扰抑制、眼图评估,链路风险提前预判。
  • EMC 电磁兼容优化 — 接地策略、滤波布局、屏蔽设计,提高认证一次通过率。
  • 方案复用 × 零起点定制 — 成熟平台快速复用缩短周期,也可按客户指标从零定制。
  • 驻场协同开发 — Layout 工程师融入客户研发团队,同步对接、即时调整。
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4+
主流国产化芯片平台
PRODUCT 02 MAINBOARD & PCBA

国产化主板 与 PCBA

熟练落地海思、飞腾、瑞芯微、高通等主流芯片平台方案,充分适配国产化替代与高性能商用产品开发需求;从元器件选型采购、SMT 精密贴片到 PCBA 成品加工与测试交付,全流程闭环管控。

  • 国产化平台主板研发 — 成熟平台方案库沉淀,快速适配国产化替代需求。
  • 元器件选型采购 — BOM 物料齐套、国产替代评估、供应稳定与成本优化。
  • SMT 精密贴片 — 支持 01005、BGA、QFN 等高难度封装,AOI 在线检测。
  • 功能测试与老化验证 — 按测试规范逐项确认,批批检验、全程可追溯。
  • 成品交付与持续支持 — 标准化交付与深度定制并举,适配不同项目阶段。
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PLATFORMS CHIPSETS

成熟落地主流芯片平台

海思HiSilicon
飞腾Phytium
瑞芯微Rockchip
高通Qualcomm
龙芯Loongson
全志Allwinner
恩智浦NXP
意法半导体STMicro
德州仪器TI
紫光展锐UNISOC

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